百万台量产落地！国产Physical AI芯片迎来重要突破
国产车载Physical AI赛道迎来关键量产里程碑。近日欧冶半导体宣布旗下Physical AI芯片量产交付已经突破百万台成为国内少数完成规模化前装上车验证的国产“计算通信”平台级AI芯片方案商。这标志国产第三代“中央 区域”电子电气架构底层算力自主化再迈关键一步。当前智能汽车作为Physical AI的最重要落地场景之一其摄像头、雷达、车身控制器、网关等贴近物理硬件的终端单元均需要依靠本地AI完成感知、预判、实时控制以此降低中央计算负载、缩短整车信号延迟。长期以来国内ZCU区域处理器以及CMS电子后视镜等场景的端侧AI芯片高度依赖英飞凌、 TI、安霸等海外方案国产同类芯片在规模化上车可靠性、稳定批量交付能力方面与国际巨头存在明显差距且缺少十万台级以上成熟量产落地案例。欧冶半导体是国内首家第三代车载E/E 架构的系统级SoC方案企业核心研发团队源自头部半导体企业平均从业经验超20年在垂直AI芯片领域拥有对标国际巨头的商业化落地经验。依托统一的“芯片-算法-软件栈”平台化路线欧冶半导体已经推出了龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片构建起Physical AI的完整产品矩阵覆盖中央计算、区域控制器、端侧智能部件三大车载核心场景。其中龙泉560是欧冶半导体面向智能汽车第三代E/E架构打造的高效车规级AI计算处理器在ISP图像处理、NPU计算效率等方面具备全球领先优势可以广泛应用在辅助智能驾驶、端侧智能硬件CMS、智能车灯、DSSAD等汽车智能化计算场景。在今年4月举办的北京车载期间欧冶半导体携智能汽车“中央区域”架构全栈芯片及解决方案量产并且联合福瑞泰克、紫光展锐发布“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案。与此同时欧冶半导体还推出了国内首款搭载RRAM存储工艺的高端车规ZCU 芯片——工布565系列芯片内置轻量化AI加速引擎核心搭载轻量化AI加速引擎可为车身区域控制器赋予原生本地智能算力。芯片可实现电机故障预判、整车智能热管理、座椅自适应调节等智能化功能相较传统无AI能力的MCU方案整车端到端控制延迟降低70%以上TSN硬转发延时低至3微秒。欧冶半导体工布565系列芯片不仅填补了国产车规级高端ZCU领域的空白更以RRAM阻变存储器车规级芯片国内首次应用于AI加速两大技术引擎重新定义了ZCU作为区域智能中枢的能力边界。据了解欧冶半导体在车载领域已经获得多家主流车企的数十个项目定点接下来将进入规模化量产的快速增长期。
