毕业评职称可用！ASDIT 2026 半导体国际会议投稿全梳理

一、会议基础概况会议全称第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议ASDIT 2026会议官网www.asdit.org论文模板、完整通知均可在官网下载查阅举办信息2026 年 8 月 28-30 日江苏无锡主办单位江南大学双一流高校由集成电路学院、市级半导体重点实验室联合承办首届 ASDIT 2025 已成功落地线下参会 200 余人。二、往届出版检索记录重点首届 ASDIT 2025 论文集由 IEEE 正式出版分配 ISBN979-8-3315-9671-2已完成 IEEE Xplore 入库同步递交 EI Compendex、Scopus 两大数据库检索检索链路完整可查检索稳定性适配研究生毕业、教师职称评审需求。三、论文出版与审稿规范审稿机制每篇稿件 2-3 位领域专家盲审审稿周期约 1 周快速反馈录用结果出版规则仅接收全英文原创未发表稿件录用后 IEEE 出版同步提交 EI、Scopus 检索支持全文投稿出版检索、摘要投稿仅现场汇报不出版查重与撤稿推荐 iThenticate/Turnitin 查重抄袭稿件不予出版完成注册后撤稿扣除 30% 手续费版面标准基础 4 页 3800 元第 5 页起每页加收 400 元3 篇及以上团队投稿可享版面优惠。四、核心征稿方向重点分为两大核心板块半导体相关交叉研究均可投递半导体器件新型半导体材料、功率器件、III-V 族器件、二维材料器件、量子器件、新型存储芯片、传感器、器件可靠性、硅基光电子等集成技术三维集成电路、SoC 异构集成、先进封装、射频 / 电源管理芯片、集成电路热管理、AI 芯片设计、MEMS/NEMS 集成、硅光子互连等。五、参会权益与日程参会规则一篇录用论文可 1 名作者免费参会可选 15 分钟口头报告或 A1 海报展示无投稿人员可单独购票参会发放参会证明会议日程8.28 签到注册8.29 全天主旨报告与口头汇报8.30 学术考察交流。总结ASDIT 2026 是双一流高校主办、往届 IEEE 出版且 EI/Scopus 稳定收录的半导体专项国际会议审稿周期短、征稿覆盖芯片全产业链适合微电子、集成电路方向科研人员投稿完整投稿细则可登录官网www.asdit.org查看。