一、适用说明本清单适用于半导体与集成电路-设计EDA赛道基层工程师全员入职、转正、用工合规复盘竞业风险核查覆盖前端设计、仿真验证、后端布局布线、物理验证、Signoff、EDA流程自动化等基层执行岗位。核查维度严格统一为基础竞业协议状态、同类EDA工具/工作从业权限、同业竞品边界认定仅限芯片设计、晶圆制造、封测三类同行为企业用工合规、知识产权风控、人员录用决策提供标准化依据。二、维度一基础竞业、保密协议签署与有效性核查核查目标确认候选人是否存在有效在职/离职竞业限制、保密约束排查法定执业禁止风险。序号核查内容合规判定标准风险等级1.1是否签署《竞业限制协议》未签署无竞业限制风险已签署需进一步核验时效与补偿条件待定1.2竞业协议是否处于有效约束期法定最长约束周期不超过2年超期自动失效无原单位竞业补偿金发放记录竞业条款依法无效低/无风险1.3是否签署技术保密、知识产权归属协议保密义务长期有效仅禁止泄露原单位涉密资料不限制个人正常从业与岗位履职无执业风险维度核查结论设计EDA基层工程师以工具实操、标准化流程落地、模块级交付为主不接触企业EDA底层内核、自研核心算法等顶级涉密资产岗位涉密层级低。仅负有通用保密义务不存在高强度、排他性执业禁止约束。三、维度二同类EDA工具、同类工作、二次开发从业权限核查核查目标明确候选人是否具备合法从业权限能否正常从事设计EDA赛道本职工作排除“竞业过度限制”导致的岗位履职风险。序号核查内容合规边界说明风险结论2.1能否继续从事EDA设计、仿真、验证、版图、Signoff等本职工作商用EDA工具操作、常规芯片设计验证、量产流程落地属于行业通用职业技能不属于单一企业商业秘密不受排他竞业限制可正常从业无风险2.2能否使用主流商用EDA工具开展工作Synopsys、Cadence、西门子EDA全系商用工具为行业公共标准化工具非企业私有专属技术不受竞业锁定可正常使用无风险2.3能否从事EDA脚本、流程自动化二次开发工作Tcl/Python通用脚本、标准化Flow搭建、常规流程优化属于行业通用工程能力不构成竞品专属核心技术可正常开发无风险维度核查结论即便候选人过往签署竞业协议也无法限制其从事设计EDA通用岗位工作、通用工具作业与常规自动化开发不存在赛道执业封杀风险岗位从业合法性完备。四、维度三同业竞品公司边界精准核查仅限设计、晶圆、封测核查目标严格收缩竞业适用范围杜绝泛化竞业风险明确仅半导体核心三类同业为有效竞品其余赛道全部排除竞业约束。序号企业赛道类型是否属于合法竞业竞品范围风险说明3.1芯片设计公司Fabless✅ 属于有效竞业竞品业务场景、技术流程、交付产品高度一致为直接同业竞争主体3.2晶圆制造工厂Fab✅ 属于有效竞业竞品涉及DFM工艺、制程规则、量产适配逻辑关联属于半导体同业竞争范畴3.3封装测试厂商OSAT✅ 属于有效竞业竞品涉及封测EDA、Chiplet协同设计、测试验证流程关联属于合理竞业边界3.4半导体设备、材料企业❌ 不属于竞业范围赛道独立、无直接业务竞争限制此类岗位属于无效泛化约束3.5新能源、光伏、消费电子、终端整机企业❌ 不属于竞业范围业务无竞争、技术无冲突不存在竞业合规风险五、整体综合竞业风险结论1.协议风险可控基层EDA岗位涉密等级低无核心技术独占性保密义务不影响正常从业。2.从业权限完整可完全正常从事设计EDA工具使用、芯片设计验证、EDA流程自动化开发等本职工作无执业限制。3.竞品边界清晰仅对芯片设计、晶圆制造、封测三类同业存在有限时效约束跨赛道、跨领域无任何竞业风险。4.最终风险定级整体低风险符合岗位录用及常态化用工合规要求。六、合规风控落地要求1. 入职严格隔离原单位私有工艺文件、专属脚本、项目涉密数据仅使用行业通用标准与商用工具开展工作。2. 禁止复用、迁移前公司私有EDA流程、定制化规则、专属数据库资源。3. 持续跟踪竞业时效周期到期后自动解除竞品入职限制。核查赛道高端制造半导体与集成电路设计EDA赛道核查岗位基层工程师核查日期20x年x月x日
