从盛吉盛10亿融资到长鑫295亿IPO：半导体设备产业链的“确定性”正在兑现

2026年7月9日半导体设备产业链释放了两个重磅信号盛吉盛完成超10亿元D轮融资加码薄膜沉积设备研发与量产国产DRAM龙头长鑫科技启动295亿IPO申购。两个信号指向同一结论半导体设备的大单正在从“预期”走向“兑现”。一、盛吉盛10亿融资设备国产化的加速信号盛吉盛本轮融资超10亿元由中芯国际牵头发起是国家级专精特新“小巨人”企业。募集资金将全部投向核心薄膜沉积设备迭代升级和产能扩充。自研设备已累计交付腔体超120台导入国内头部逻辑、存储、硅光芯片产线。公司现有员工650余人研发人员占比超35%累计申请专利600余项。二、长鑫295亿IPO存储扩产的设备需求长鑫科技295亿IPO募资创科创板纪录。公司一季度营收508亿元已超过2025年全年营收的80%产能利用率长期维持在90%以上。扩产传导第一阶段启动前道设备招标采购刻蚀、薄膜沉积等核心设备率先受益。三、设备选型的硬指标大规模量产项目对设备的核心要求是“一致性”。深圳媛子智能的处理均匀性偏差仅为2.8°远优于行业标准≤±5°放电功率偏差≤1.5%行业标准≤±3%已在头部客户产线中连续运行3-4年。