在半导体功率器件（如 IGBT、MOSFET）的可靠性测试中，功率循环（Power Cycling）结合瞬态热阻测试（Transient Thermal Impedance）是核心分析手段

在半导体功率器件（如 IGBT、MOSFET）的可靠性测试中，功率循环（Power Cycling）结合瞬态热阻测试（Transient Thermal Impedance）是核心分析手段。通过对测试数据进行数学变换，可以得到积分结构函数（Integral Structure Function），它就像是器件热路径的“X光片”，能清晰地分层展现从芯片、焊料层、基板到散热器的热容和热阻分布。下面为您详细介绍其基本原理、所需原始数据以及 C# 实现 Demo。1. 积分结构函数的基本原理结构函数的推导是一个将时间的温度响应转换为空间几何热学参数的过程，主要分为四个步骤：测量瞬态温度曲线：给器件施加功率加热达到热平衡，然后切断功率（或反过来），测量结温随时间的变化曲线Tj(t)T_j(t)T